使用射線底片觀片燈射線檢測射線底片時需注意的幾個問題，請收下！
更新時間：2020-12-02 | 點擊率：3268
射線檢測因其檢測靈敏度高，尤其是對于體積型缺陷(未焊透、夾渣、氣孔等)是五種檢測方法中靈敏度高，且其對缺陷的定性、定量、定位也是準的，故其應用極為廣泛。
所以射線底片觀片燈對底片進行準確地評定(定性、定量、定級)是射線檢測工作人員重要的工作，底片評定除需要掌握一定的材料、焊接方面的知識、依據相關標準進行評定外，底片評定人員還需要積累豐富的經驗。
但是目前射線底片觀片燈評定過程中存在許多需要注意的問題，筆者針對這些問題結合實踐經驗談談自己的一些想法。
2.射線底片評定需注意的問題
2.1黑度
黑度是射線照相影像質量的基礎參數。它影響影像對比度和顆粒度(噪聲)，進而影響靈敏度。提高底片黑度對底片的靈敏度和缺陷的檢出靈敏度都是有利的。
故標準都規定了底片黑度的下限值，對于上限值標準中規定只要底片觀片燈的亮度經法定計量部門鑒定符合觀片要求，可進行評定，不作為不合格底片處理。
而黑度不合要求，就可能影響到焊接接頭中缺陷的檢出。
在用黑度計測出的黑度中，通常都包括灰霧度。灰霧度同整個膠片系統、顯影時間、定影時間、水洗條件、暗室條件及散射線都有關聯。灰霧度＜0.3時，對射線底片的影響不大。
但灰霧過大會損壞影像對比度，降低清晰度和靈敏度。膠片本底灰霧度可簡單測取，但總黑度中的灰霧度量值(包括散射灰霧和化學灰霧等等)目前幾乎無法定量。
一些底片經測定黑度雖已達到標準要求，但由于底片總體灰霧度或暗室定影時間偏短而造成對比度偏高時，一些細小缺陷影像往往難以判別，很可能漏檢，也只有在底片保證一定清晰度以及對比度的前提下，測出底片的黑度才有意義。
評片人員在對一些經焊接后產生細長危害缺陷(如細微的裂紋)的材料檢測時，尤其要注意底片不能太發灰，對那些清晰度不大且對比度很差的底片可拒收并要求拍片人員重拍。
2.2靈敏度
靈敏度是衡量射線底片是否能檢出一定數量缺陷的重要的指標，而檢驗這一指標目前國內均采用金屬絲像質計，應在底片上至少應看到第幾號像質計(線絲徑)，又因透照技術等級不同(*、AB級、B級)、透照方法不同、像質計擺放位置不同(源側、膠片側)，從而使得在實際檢測過程中，如何確保射線底片的靈敏度，是必須認真進行的一項工作，如果靈敏度因特殊情況不能達到標準要求時，必須進行對比試驗。
如空分設備中一些小口徑合金壓力管道固定口對接時，為保證焊透且不被燒穿往往采用奧氏體不銹鋼襯墊，其厚度一般為1.5mm，寬度一般為20～30mm，環上開10mm圓孔或用不銹鋼襯環外加鋁槽型材支撐的復合型襯墊。
根據JB/T4730.2－2005《承壓設備無損檢測》規定，選定像質計靈敏度所依照的透照厚度不包括焊縫余高，也不包括墊板厚度。
對上述鋁合金小徑管薄壁接頭隔120°分3次垂直透照時，要達到標準所要求的靈敏度幾乎不可能。
為此，建議檢測人員通過一系列試驗以找出佳靈敏度，并將此試驗過程及靈敏度作記錄，以供監檢人員及客戶代表查驗確認。
經檢測方技術負責人批準及監檢人員、客戶代表認可，此靈敏度可作為以后底片評定的驗收依據。
2.3深孔和針孔
深孔和針孔類缺陷是承壓設備焊接接頭中的一種危害性缺陷，影響焊縫的致密性。
JB/T4730－2005標準明確規定，對致密性要求高的對接焊接接頭，制造方底片評定人員應考慮將圓形缺陷的黑度作為評級的依據。通常將黑度大的定義為深孔缺陷，其質量級別評為級。
但標準對黑度大到什么程度并沒有很明確的描述，而且由于底片評定人員的實際工作經驗的緣故，在確定是有一定的難度，易引起爭議。
故本人在實際工作中，對板厚＜10mm且有焊縫余高的焊接接頭，通常以母材黑度為基準，當圓形缺陷的黑度明顯大于母材黑度時，該缺陷即可評為深孔缺陷；
而對于較厚板焊接接頭中發現較大黑度的圓形缺陷，本人認為可以通過超聲檢測或將射線束方向相對缺陷深度方向即壁厚方向偏移一個較大角度后重新拍片，以估測該圓形缺陷的深度，以此確認為深孔缺陷時才能評為級。
徑鋁合金壓力管道固定口奧氏休不銹鋼環襯墊上開的10mm圓形影像不應誤判為缺陷而應將其評級。
2.4疊孔
由于射線照相投影時會產生影像重疊，因而有時會在射線底片上出現多孔重疊從而引起黑度的疊加。
如果其黑度高于母材黑度，那么評片人員就要分析一下這些疊孔是否是在同一個壁厚方向上的，否則不能一概評為不合格。
2.5鏈孔
在壁厚較薄的焊縫中，鏈空通常分布于焊縫的軸線上，評定時要特別注意其是否伴生有未焊透。
對鏈孔的評定，JB/T4730－2005標準沒有特殊說明。一般依據壁厚在評定區內按圓形缺陷評定。
而對于一些比較重要的設備，制造方底片評定人員認為有必要時應加以控制，可以參考美國ASME第八卷一分冊附錄4有關一直線上圓形缺陷或條形缺陷的評定圖進行質量評定。
2.6焊瘤
外表面焊瘤一般應打磨去除，內表面焊瘤要視生產工藝流程而定。
除了影響介質流動外，焊瘤有時還會加速腐蝕；但對于特別難于焊接的對接接頭采用V型坡口氬弧焊打底、手工電弧焊焊接的對接接頭，應視焊瘤的嚴重程度、返修可能產生V型坡口根部變寬;氬弧焊打底困難、焊接質量難以保證時，必須慎重對待。如氧氣管道和輸送熔融介質的管道就必須去除內表面焊瘤(必要時割口重焊)。
2.7墊板與母材間的熔渣
在根部焊趾與墊板影像中出現的白色云塊狀或條云的影像，一般不作處理。
2.8衍射斑紋
在不銹鋼薄板焊接接頭和鋁合金焊接接頭的射線底片上，有時會出現線狀或羽毛狀衍射斑紋。
衍射斑紋一般加以仔細分析可以容易地從影像中識別出來，另外還可以通過改變透照參數(如改變管電壓、工件底面與膠片間距或透照角度等)重拍來判斷是不是真的衍射斑紋。
常用的是適當提高管電壓的技術，一般提高5～10kV，絕不能提高太多，否則會降低射線底片的對比度，從而影響靈敏度。
缺陷影像一般不會隨透照參數改變發生明顯的分布變化，而衍射斑紋通常會發生明顯的變化。
衍射斑紋不是裂紋、未焊透、夾雜等焊接缺陷，一般不作返修處理。但也可防止將真的裂紋和未焊透影像誤判為衍射斑紋。
2.9小徑管的根部未融合和未焊透
小徑管(Ф≤100mm)進行透照時，常采用傾斜透照方式橢圓成像。前提條件是壁厚T≤8mm且g(焊縫寬度)≤Do/4時，由于橢圓成像時射源側焊縫的幾何不清晰度(Ug值)遠遠大于膠片側焊縫的幾何不清晰度，焊縫變形嚴重，較難以區分是根部未融合還是根部未焊透。
此時，應改變透照方法或透照角度，如改用垂直透照以區分這兩類缺陷；
如受條件限制無法進行透照時，應按根部未融合評定，即“就嚴不就松”的原則進行評定。
3.結語
通過以上敘述，在對射線底片的影像進行具體分析和判斷時，應結合焊縫的材質、坡口形式、焊接方法和工藝特點進行全面地綜合分析，以務求射線底片評定的準確性，杜絕發生錯評、漏評。
注意：內容涉及標準可能存在廢止的情況，請實際操作中勿采用，本文僅提供知識參考思路！
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